世界聚焦：达华智能：6月20日融资买入909.44万元，融资融券余额1.37亿元

来源：证券之星
时间：2023-06-21 11:43:54

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6月20日，达华智能（002512）融资买入909.44万元，融资偿还850.77万元，融资净买入58.67万元，融资余额1.37亿元。

融券方面，当日融券卖出400.0股，融券偿还0.0股，融券净卖出400.0股，融券余量5100.0股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额1.37亿元，较昨日上涨0.43%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

关键词：

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